碳素散热片是以不干胶的形色直接将碳素散热片贴在芯片表面,碳素散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合、
另外因其高热传导性(树脂的5~15倍)、
横向的高热传导性(铜的两倍)、与传统使用中的导热硅胶、硅胶片、金属片等比较、
铝 230W/M.K
铜 390W/M.K
硅胶类 5-20W/M.K
(高碳素散热薄膜200-700W/M.K) 我司新产品,
高碳素散热片能将热量均匀扩散更大幅度的散热。
高热传导平面用散热片:
利用其平面的高热传导性(铜的两倍)、可将热迅速传递到金属壳以及散热型材上、降低发热点的温度、从而达到更好的散热效果。